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title: "化合物半導體與淨零碳排技術的未來"
slug: compound-semiconductor
url: https://uhau.csd.org.tw/posts/compound-semiconductor
published_at: 2024-06-26
modified_at: 2024-08-12
author: "好實力學院"
category: "淨零碳排與永續"
access: public_access
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# 化合物半導體與淨零碳排技術的未來

> 實現5G、電動車、綠電的新利器

By **好實力學院** | 2024-06-26

經濟部技術處為加速產業升級，112年科技專案計畫編列預算突破171億元，聚焦於化合物半導體及淨零碳排等五大技術。化合物半導體產業技術應用滿足了全球淨零碳排的需求，隨著半導體應用領域不斷創新，化合物半導體已成為各國下一階段的重點發展目標。化合物半導體的發展歷程與潛力半導體產業至今已有70多年的發展歷史，早期以「矽」材料為主，但隨著物聯網（IoT）、5G、綠能和電動車等新興應用領域的發展，化合物半導體憑藉其耐高壓、高溫、高頻及高能源轉換效率的特性，逐漸成為焦點。產業界甚至有「得碳化矽（SiC）基板者得天下」的說法。雖然化合物半導體目前尚在起步階段，產量較低，但其未來潛力不容忽視。化合物半導體的技術優勢化合物半導體，又稱「寬能隙半導體」或「第三代半導體」，具有介於常規半導體材料和絕緣體之間的電子特性，能更精準地控制導電性。相較於前兩代半導體，第三代半導體不易從絕緣變為導電，特性更穩定，能源轉換效率更高，是目前節能電子元件的核心。然而，並非所有電子元件及技術應用都需要如此高的效能，因此第三代半導體不會完全取代前兩代半導體，而是三個世代在不同領域各自扮演重要角色。台灣的戰略佈局與發展藍圖台灣在矽半導體領域已有世界領先的地位，基於多年來在半導體產業鏈打下的堅實基礎，未來將掌握半導體戰略技術並確保技術領先。依據行政院「六大核心戰略產業」資訊及數位方案，政府持續研發新世代半導體，並研議化合物半導體與高功率元件技術發展藍圖，選定碳化矽為重點發展項目。透過政策工具支持產、學、研的投入，加速實現供應鏈在地化，帶動半導體總產值成長，落實關鍵技術自主。實現淨零碳排的新利器經濟部技術處法人科專以「化合物半導體先進製造技術研發與關鍵應用發展計畫」投入再生能源應用碳化矽功率半導體技術，藉由化合物半導體減少電能轉換損耗，提升電力系統穩定度。2050淨零碳排已成全球共識，化合物半導體具有高功率密度，可大幅縮小電源體積，並減少電能轉換耗損，是台灣實現淨零碳排的重要技術。結論化合物半導體在效能上的卓越表現，儘管面臨技術門檻高、成本高、供應量不足的挑戰，但在高頻率、高功率應用領域的需求驅動下，其市場潛力無可限量。台灣擁有領先全球的半導體製造技術，並積極投入化合物半導體的研發與應用，將在全球淨零碳排和高科技產業中扮演重要角色。未來，台灣將繼續運用政策工具和技術創新，推動產業升級，實現經濟成長與環境保護的雙贏局面。